|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Медиатор металлический BAKKU BK-213, 0,3 мм представляет собой тонкую пластину для вскрытия корпусов и поддевания дисплеев смартфонов, планшетов, ноутбуков и игровых консолей.
Металл толщиной 0,3 мм сочетает жесткость и упругость: медиатор входит в зазор, куда пластиковый не пролезает, и не ломается при нажиме. Им начинают вскрытие — делают первую щель, в которую затем заводят пластиковый инструмент. Работая у платы и шлейфов, помните, что металл проводит ток: аккумулятор лучше отключить как можно раньше.
- Толщина 0,3 мм — проходит в плотные стыки современных корпусов.
- Металл не сминается и не стачивается, как пластик.
- Упругая пластина пружинит, а не гнется при работе с защелками.
В блистере 1 шт.
Характеристики
- Тип: медиатор/лопатка для вскрытия
- Материал: металл
- Толщина: 0,3 мм