|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Паяльная паста BAKKU BK-50G для BGA, 50 г применяется при монтаже и ремонте микросхем в корпусах BGA — тех, у которых выводы выполнены в виде шариков на нижней стороне. В упаковке 50 г оловянно-свинцовой пасты с флюсом.
С помощью пасты и трафарета восстанавливают шариковые выводы снятой микросхемы: пасту втирают в отверстия трафарета и прогревают феном, пока в каждой ячейке не сформируется шарик. Ею же паяют SMD-компоненты, нанося небольшие порции на площадки. Работать можно и феном, и паяльником.
- Сплав олова и свинца с флюсом — хорошее сцепление с металлом площадок.
- 50 г — объем, которого хватает на большое количество микросхем.
- Подходит мастерам сервисных центров и любителям, осваивающим пайку BGA.
Перед работой пасту полезно перемешать.
Характеристики
- Бренд: BAKKU
- Модель: BK-50G
- Вес: 50 г
- Состав: олово-свинец с флюсом
- Применение: монтаж и ремонт BGA