|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Припой бессвинцовый BAKKU с флюсом 0,2 мм, 50 г рассчитан на самые мелкие работы в телефонах, планшетах, фотоаппаратах и другой цифровой технике. Проволокой толщиной 0,2 мм паяют SMD-компоненты, коннекторы, микрофоны и динамики.
Такой диаметр позволяет дозировать припой буквально по долям миллиметра и не заливать соседние контакты. Сплав плавится при 217–225 °C — выше, чем оловянно-свинцовые припои, поэтому температуру жала выставляют с запасом. Флюс уже находится внутри проволоки.
- 0,2 мм — точная дозировка на площадках с малым шагом.
- Состав Sn 97 %, Ag 0,3 %, Cu 0,7 % — без свинца.
- 2 % флюса в сердечнике — пайка без отдельного нанесения флюса на простых точках.
- Катушка 50 г — тонкой проволоки хватает надолго.
Характеристики
- Диаметр: 0,2 мм
- Масса: 50 г
- Состав: Sn 97 %, Ag 0,3 %, Cu 0,7 %
- Содержание флюса: 2 %
- Температура плавления: 217–225 °C