|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Флюс-гель BAKKU BK-225 для BGA застосовується під час паяння BGA-мікросхем і SMD-компонентів у телефонах, планшетах, ноутбуках і телевізорах. Флюс гелевий, безвідмивний.
Гель наносять на площадки перед встановленням мікросхеми або на виводи перед демонтажем: він добре передає тепло від жала чи потоку повітря до припою й не дає металу окиснюватися під час нагрівання. У складі немає кислот, тому залишки не спричиняють корозії та не пошкоджують мікросхеми — промивати плату після паяння не обов'язково.
- Гелева консистенція — залишається там, куди нанесений, навіть на найдрібніших деталях.
- Без кислот — безпечний для доріжок і виводів.
- Не потребує промивання — швидше здається готовий ремонт.
- Захищає жало від окиснення — паяльник служить довше.
Характеристики
- Бренд: BAKKU
- Модель: BK-225
- Консистенція: гель
- Відмивання: не потрібне
- Склад: без кислот, не спричиняє корозії